泉州市
经验:
学历:本科
岗位职责:
1. 负责新产品或制程的设备、材料工艺技术的开发研究,以及负责的所有产品良率的提升;
2. 负责制程异常专案改善;
3. 监控产品规格并且组织工艺规程,作业指导书,工艺管理办法的编制和审核;
4. 规划产品制程流程并提出改善方案;
5. 工程实验,负责制程参数实验,制订与修订并且组织相关部门对新开发产品的试制,验证;
6. 协助工厂按计划生产,与质量部门密切合作,分析生产流程冲突,对与工艺有关的问题提供解决方法,及时妥善处理生产现场出现的质量、技术问题;注重团队合作,互相帮忙,持续改善。
任职要求 :
1. 全日制本科及以上学历,英语四级,理工科专业;了解ISO 9001体系,硕士优先;
2. 三年以上的芯片半导体封裝制程工艺工作经验者优先;
3. 熟练掌握offices、powder及excel等软件;
4. 熟悉芯片半导体封裝制程流程者优先;
5. 思维活跃、对工作有持久的责任心、有团队协作精神,善于沟通;工作积极主动,能承受工作压力。
6. 工作主动细心,有责任感,工作原则性强,执行能力强;
7. 了解产品相关技术标准的执行;
8. 认同企业文化,为人诚实正直,忠诚度高。
福利待遇:五险一金、周末双休、包吃住、年终奖