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封装工艺工程师(2021校园招聘)
5000-8000元
不限-不限
不限
不限
更新 2021-07-24 浏览 32894
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  • 不限到岗
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洛江区 经验: 学历:本科
岗位职责: 1、学习开发团队关于新产品的开发、导入和新工艺评价; 2、了解良率的提升方法和思维,认识相关体系文件编写及受控; 3、对使用的原辅材料进行客观评价学习,理解公司技术竞争力; 4、新设备导入的制备理解及为了工程设备和工艺改良初步认识; 5、逐步接触封装过程中的异常改善,优化改善方法及团队培训。 ? 任职要求: 1、本科及以上学历,电子封装技术、材料物理、封装工程等相关专业; 2、对半导体封装技术有一定了解,了解热分析或结构分析; 3、有责任心,良好的沟通和协调能力,具备较强的执行力。

公司信息
西人马联合测控(泉州)科技有限公司
50-200人 · 合资企业 · 不限
福建省泉州市洛江区双阳街道新南社区
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